苏州毫邦新材料有限公司由日本留学工作二十余年归国的博士硕士共同出资创立，总部位于日本東京都江戸川区的毫邦株式会社（ホーボンド株式会社），研发中心设在常熟经济技术开发区科创园的大连理工常熟研究院内，在常熟经济技术开发区长春路万和工业园区拥有1500平米的标准厂房。

　　公司研发的产品应用领域为手机，笔记本电脑，平板电脑，照相机摄像机，各种平面显示器等电子电器产品以及汽车，光伏组件，风力发电机组，机械运输设备，电动工具等的组装过程中必不可少的关键材料。这些产品在组装过程中需要用到具有导电，导热，绝缘，光学透明，粘接，密封等各种各样功能的界面材料，目前除了一些通用型界面材料实现国产化之外，对于电子电器中要求耐高温高湿，耐冷热冲击性等极为苛刻的高端界面材料都需要进口，代价昂贵，大大限制了我国电子电器行业的快速发展。

公司掌握的成熟技术有三大类产品：弹性界面材料；水性压敏界面材料；热敏界面材料。已经申请了日本8项，中国3项，公司研发的产品具有水平，可填补国内行业空白。正在研发并已经取得阶段性成果的功能界面材料包括：紫外线固化界面材料；可视光固化界面材料；光纤跳线界面材料；光学透明界面材料；导电导热界面材料等等。

感谢苏州毫邦新材料有限公司与我们公司销售员的信任与支持！在很短的时间里经过销售员以及技术人员沟通与推荐，*终选购我们公司QX-W500电子万能试验机（1吨），现已安置于苏州毫邦新材料有限公司的实验室！在以后的售后时间里，我们将全力以赴做到你们更加满意！

 多年来受到很多新老客户的支持与信任以及好评，给我们公司全体人员带来更大的信心！说得好不如做的好！我们将会做得更好！